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面向集成商与设备厂的磁致伸缩芯体模组,提供 RHB-TTL、RHB-485/SSI、GBB、MHB、KBB、MBB、LXB 等系列,量程 25–18000mm,输出模拟量/TTL/SSI/RS485,数字分辨率达 0.001mm,可内置于位移、液位、裂缝等传感器中定制。
磁致伸缩芯体模组一览。
芯体规格依整机型号而定,以上为规格书 V1.1 汇总,具体参数以选型确认为准。
RHB-TTL、RHB-485/SSI、GBB 等芯体模组参数与尺寸(依据规格书 V1.1)。
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